我對(duì)PCB厚度和BLR測(cè)試結(jié)果的關(guān)系有一個(gè)普遍的疑問。例如，我將QFN6x6部件安裝在板上，厚度為1.2mm，1.6mm和2.4mm。所有電路板都有6層銅。研究表明，較厚的板可以減少第一次失敗的周期(更糟糕的BLR)。這有什么主要原因?我也想知道厚度是否相同，比如1.6mm，但是一塊板有4層Cu，另外6層(所有1盎司)。哪一個(gè)更容易失敗?
這可能是QFN與PCB材料之間的CTE不匹配，PCB越厚，故障率越高。
通常，由于縱橫比的增加，PCB的可靠性受到顯著影響。選擇高厚度板不是優(yōu)選的。但是，我想指出您的假設(shè)似乎是錯(cuò)誤的，因?yàn)殡娐钒鍖硬粫?huì)直接影響B(tài)LR測(cè)試結(jié)果。