印刷電路板組裝過程相對來說比較繁瑣，需要經(jīng)過很多個(gè)工序，今天一起來看看印刷電路板的組裝過程。
首先印刷電路板裸板由PCB生產(chǎn)廠家運(yùn)送至PCBA廠家，進(jìn)入SMT車間。
由送板機(jī)將PCB裸板送至SMT設(shè)備里面進(jìn)行貼片.
前面為送板機(jī)
這里在給PCB板上進(jìn)行元器件貼片是根據(jù)SMT設(shè)置好程序的，主要將小的元器件貼裝于PCB裸板指定位置。
進(jìn)入SMT貼裝工序
檢測，一般由人工進(jìn)行視檢，查看是否有出錯(cuò)，這里一般指大的出錯(cuò)。
然后隨著傳輸線自動送入波峰焊中，主要將錫融接在焊盤上。
檢測并進(jìn)入波峰焊
下工序就是電腦檢測，這里的檢測主要檢測是否少料，焊盤等相關(guān)問題。
由SMT車間完成后將PCB半成品板送至PCBA組裝生產(chǎn)線，進(jìn)入插件工序。
插件，這里指的是插大型的元器件，如USB接口、大電阻、大的LED燈等，插好件后進(jìn)入波峰焊。
插件并傳輸入波峰焊
波峰焊，即將插好件的元器件用錫固定住和起到焊點(diǎn)鏈接作用。
再將板送入下一個(gè)工序，人工焊錫!
人工焊接線
機(jī)器不是萬能的，在波峰焊沒有完全焊的情況下，部分就需要人工就行焊接了，人工焊接完，就進(jìn)入功能測試階段!
功能測試之前要進(jìn)行程序的燒錄，然后利用工具進(jìn)行功能測試，PCBA測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程， PCBA測試一般包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。
當(dāng)功能測試完成后就可以直接送至成品組裝車間進(jìn)行組裝了，比如手機(jī)、電腦、藍(lán)牙音響等。這就是印刷電路板組裝的大概過程。